內容簡介
本書是施敏教授與梅凱瑞 (Gary S. May) 教授所合著，美國Wiley 公司於2004年出版之Fundamentals of Semiconductor Fabrication 之中譯本。（94年12月初版／本版為97年12月二版，原價720元，優惠價600元) 為半導體製造技術的介紹，包括從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。本書適合作為物理、化學、電機工程、化學工程、和材料科學等系所之大四或碩一階段，一學期課程介紹積體電路製造技術的課本教材。
此書亦可配合學校的實驗室進行相關實作教學。此外，本書也適合當作為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
第一章簡短回顧過去主要半導體元件與技術的發展歷史，也介紹基本的製程步驟。第二章中討論晶體成長相關的技藝。接下來的幾章則依一般製作程序來規劃，其中第三章為矽氧化，第四章與第五章分別為微影與蝕刻技術，第六章與第七章分別說明擴散與離子植入這兩種將摻質導入基板的技術，第八章說明多種進行薄膜沉積的方法。最後三章重點為廣汎、概括的主體，其中第九章串接各種單一製程步驟，說明關鍵製程技術、積體元件和微機電系統的製作流程。第十章介紹高層面積體電路製造的問題，包括電性測試、構裝、製程管制和良率。最後的第十一章則探討半導體產業未來之發展與挑戰。
每一章的開頭為一簡介並列出學習的目標，最後面則為一些重要觀念的總結，中間穿插附有題解的範例。各章也附有一些習題作為家庭作業。其中有些章節中會提到製程模擬的觀念，並以熱門的SUPREM與PROLITH套裝軟體作為應用工具，該些軟體的熟悉度可用以補強學習微電子製程的基本觀念。
本書特色：
一、清楚解釋從晶體成長到形成積體元件與電路的製造過程中，所有主要步驟的理論與實作層面的重點。
二、各章穿插附有題解的範例，方便學生自修或教師教學使用。
三、各章皆列出學習目標與重要觀念的總結，並附習題為讀後作業。
四、適合作為物理、化學、電機工程、化學工程和材料科學等系所之大四或碩一階段之教材。
五、可配合學校實驗室進行相關實作教學。
六、適合做為半導體產業界工程師與科學家的參考資料。
作者簡介
作者介紹
施敏
施敏教授獲台灣大學學士學位，美國華盛頓大學碩士學位以及美國史丹佛大學電機博士學位。1963至1989年在貝爾實驗室服務，1990年任教於國立交通大學電子系。現任國立交通大學榮譽講座教授以及美國史丹福大學電機系顧問教授。他對半導體元件有基礎性以及前瞻性的貢獻;特別是發明了非揮發性記憶體（包括EEPROM以及快閃記憶體）。曾發表科技論文超過200篇，以及撰寫與主編專業書籍12冊。其中所著的【半導體元件物理】（Wiley）?近代工程和應用科學中被引用次數最多的文獻（依ISI資料超過一萬六千次）。施敏教授獲選為IEEE Fellow，中央研究院院士及美國國家工程院院士等。
梅凱瑞
梅凱瑞博士為喬治亞理工學院校長執行助理及該校電機與資訊工程學院之摩托羅拉基金會微電子學教授。梅博士曾經獲選為國家科學基金會（NSF）年輕研究員、喬治亞理工學院榮譽年輕校友，獲得喬治亞理工學院傑出服務獎，並且在2001年獲推廣少數族群品質教育基金會提名為科學巨擘。他是NSF工程顧問委員會成員，曾經服務於並擔任NSF促進科學與工程平等機會委員會之主席，在1997至2001年為電子電機工程師學會半導體製造會報（IEEE Transactions of Semiconductor Manufacturing）總編輯。梅博士目前擔任國家黑人工程師學會國家顧問局之主席。
譯者介紹
林鴻志，台灣宜蘭人，交通大學電子所博士。1994至2004年任職於國家奈米實驗室，曾任研究員及副主任。2004轉至交通大學電子工程學系任職，現為該系專任教授。主要研究領域為半導體元件物理與製程技術。曾在相關領域之國際期刊發表論文約100篇，及國際會議論文100篇以上，曾應邀擔任IEEE IRPS、SSDM、IPFA等 國際會議論文審查委員，獲得2000年電子元件材料協會（EDMA）傑出青年獎與2006年國科會吳大猷紀念獎。
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